ACCRETECH東京精密的高性能探測(cè)機(jī)（又稱探針臺(tái)）是半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行晶圓電性測(cè)試的關(guān)鍵設(shè)備。它通過在晶圓上的每個(gè)芯片（Die）上施加電性信號(hào)并進(jìn)行測(cè)試，以確保半導(dǎo)體元件的品質(zhì)和性能。

以下是其工作原理的闡述：

ACCRETECH東京精密的高性能探測(cè)機(jī)（以AP3000系列為代表）秉承了高精度、高吞吐量的設(shè)計(jì)理念，其核心工作原理基于精密的機(jī)械定位、智能視覺識(shí)別與高速電性接觸技術(shù)的系統(tǒng)化融合。

1. 精確定位與晶圓處理：
   設(shè)備通過高剛性、低振動(dòng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高精度平臺(tái)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶圓的快速、平穩(wěn)且精確的索引移動(dòng)（Index Move）和定位。其先進(jìn)的晶圓對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（Wafer Alignment）能夠快速識(shí)別晶圓上的晶片分布和特征坐標(biāo)，確保每個(gè)待測(cè)芯片都能被精準(zhǔn)定位至測(cè)試位置。

2. 電性接觸與信號(hào)傳輸：
   定位后，設(shè)備控制精密的探針卡（Probe Card） 及其配套的微米級(jí)探針，以極小的接觸力（通常為毫牛級(jí)）精準(zhǔn)下落并與晶圓上的芯片焊墊（Pad）或凸塊（Bump）形成可靠的電性接觸。這個(gè)過程確保了測(cè)試信號(hào)可以從測(cè)試儀（Tester）無損地傳輸?shù)桨雽?dǎo)體器件中。

3. 無縫測(cè)試與數(shù)據(jù)管理：
   一旦形成穩(wěn)定的電性連接，測(cè)試儀便會(huì)依照預(yù)設(shè)程序?qū)π酒┘痈鞣N電性信號(hào)（如直流、交流、高壓、大電流等）并進(jìn)行參數(shù)測(cè)量。AP3000系列尤其擅長應(yīng)對(duì)功率器件等復(fù)雜測(cè)試需求，其功率器件測(cè)量系統(tǒng)Fortia支持從DC測(cè)量（大電流、高耐壓）到動(dòng)態(tài)參數(shù)（如雪崩耐受性）的無縫測(cè)量。測(cè)量結(jié)果被實(shí)時(shí)采集、分析并上傳至網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)（如VEGANET, GEM Network System），從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的全程可追溯性與智能化管理。

4. 智能環(huán)境與兼容性：
   探測(cè)機(jī)內(nèi)部集成了溫度控制單元，可構(gòu)建從低溫到超高溫的廣泛溫度測(cè)試環(huán)境，以滿足不同器件的測(cè)試條件要求。同時(shí)，設(shè)備繼承了與前代型號(hào)的配方和地圖數(shù)據(jù)兼容性，并標(biāo)配了網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)，支持防病毒與反惡意軟件功能，確保了生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定與數(shù)據(jù)安全。

ACCRETECH東京精密的探測(cè)機(jī)通過上述精密機(jī)械、自動(dòng)控制、電性測(cè)量與信息技術(shù)的深度協(xié)同，最終實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體晶圓高精度、高效率、高可靠性的電性測(cè)試，是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量與提升生產(chǎn)效能的關(guān)鍵一環(huán)。